公司简介

广东超华科技股份有限公司是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业，2009年在深交所上市。公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向上游原材料产业拓展，已具备提供铜箔、覆铜板、半固化片、单、双面及多层电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工等全产业链产品线的生产和服务能力，为客户提供“一站式”服务。超华科技已成为专业化、综合化、规模化的印制电路电子基材和印制电路解决方案产业集团，致力于创建全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中铜金属材料细分市场的“独角兽”。

超华科技在广东梅州、惠州、广州、广西玉林等地建立大型生产基地，配备国际先进的生产及检测设备，采用国际通行的企业管理模式,实施标准化作业管理和控制。目前公司铜箔年产能2万吨，覆铜板年产能1200万张，电路板年产能740万平方米，结合已动工项目，预计未来铜箔年产能达16万吨、覆铜板年产能达4200万张。

超华科技与上海交通大学、华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院等院校建立了紧密的“产学研”合作关系。2017年,超华科技联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”通过成果鉴定，该技术应用于5G通讯领域的高频高速覆铜板，已达到国内领先水平。2019年，超华科技与上海交通大学联合建立“上海交大-广东超华电子材料联合研究中心”，研究内容包括：高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究等。

超华科技是中国电子电路行业优秀民族品牌企业、中国电子电路行业百强企业、中国电子材料行业综合排序前五十企业，客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司及行业百强企业,成为其核心战略合作伙伴,以高质量的产品和服务，赢得市场、社会和*的广泛认可与肯定。